半自动编带机

1.用途：用于IC 电感 LDE 屏蔽盖模块等贴片元器件编带包装;

2.人工上料，机器自动封合，机器自动收卷料;

3.机器包装速度：可自行调整，最快可达400米/小时，实际生产过程中跟进作业员装填零件的速度及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。

4.适用载带规格：12mm-88mm带宽，其他规格可定做。

5.载带封合：点动式/平压式/直压式/三种封合方式，适用于自粘盖带和热封盖带，盖带拉力强度可调节。

6.程序控制：采用PLC控制，温控器保证温度，计数齿轮保证计数准确，操作简单易懂; 可加装CCD检测物料方向、型号、破损等。