半导体散料自动编带机

规格与技术参数：

 本设备是半导体散料的包装设备。适用于批量包装，其原理是通过振动盘上料、真空机械手取料方式将单个物料搬运到载带包装。本编带机可以对型腔深度≤40mm宽度≤32mm等型号的载带进行自粘/热压封合。

外 型 ： 约长1500mm/宽700mm/高1450mm、重200㎏

动力系统 ： 单相AC220V，50HZ；5.0kg/cm²≤气压≤9.0kg/cm²

额定功率 ： 1.5KW

供料系统 ： 适用于EIA-481A标准的载带及配套上盖带

编带规格 ： 8≤宽度≤32mm   深度≤40mm

编带速度 ： 8000－15000pcs/h，受元器件规格限制

封合形式 :自粘/热封

可加装CCD检测物料方向、型号、破损等